commodore.gen.tr

http://curiousinventor.com/images/guides/smt/small_oven_apply_paste_to_f.jpg?1214312989 (http://curiousinventor.com/images/guides/smt/small_oven_apply_paste_to_f.jpg?1214312989)

Bu "solder paste" denilen şey galiba. Eğer öyleyse bunun Karaköy civarındaki adı "lehim pastası" değil, "sıvı lehim" ya da "krem lehim" sanırım. Ancak %100 emin değilim, satın alıp kullanmadım çünkü.

Ben pek çok kez çok ve sık bacaklı (0.5mm, 208-pin mesela) SMD chip lehimledim ve çalışır vaziyette kullandım, ama "solder paste" ve fırınlama yöntemini kullanmadım. Senin de amacın SMD chip lehimlemek ise bence daha pratik olan başka yöntemler de var.

tolga, bu biraz katı birşey en azından uzerine smd malzeme taktıgında smd yerinden oynamıyor, benim elim biraz titrer de ayzamır gibiyim :)

Bu arada tutorial'ın tümü bu adreste.

http://curiousinventor.com/guides/Surface_Mount_Soldering/Solder_Paste_and_Toaster_Oven (http://curiousinventor.com/guides/Surface_Mount_Soldering/Solder_Paste_and_Toaster_Oven)

ve gerçekten güzel bir tutorial olmuş. :)

İnanmayacaksın ama benim de elim çok titrer :) Ben "flood-and-suck" denen yöntemi tercih ediyorum, böylece el titremesi sorun olmuyor.

Bu yöntem ana hatlarıyla şöyle:

1. Önce chip'i lehimleyeceğin PCB pad'lerin üzerini hafifçe lehimle kaplıyorsun.
2. Daha sonra chip'i yerine yerleştirip (cımbızla :)) karşılıklı iki ucundan iki pini lehimleyip sabitliyorsun.
3. Daha sonra pinlerin üzerine kaba şekilde bolca lehim eritiyorsun (flood), pinlerin üzeri ve araları lehim doluyor, aralarda köprüler oluşuyor tabii.
4. Daha sonra lehim emme teli ile lehimlerin fazlalığını alıyorsun (suck). Köprüler falan yok oluyor, sağlam bir lehimleme elde ediliyor. Burada sanırım lehim teli yerine vakumlu havya da kullananlar var ancak ben hiç denemedim, biraz riskli geliyor bana.

http://www.infidigm.net/articles/solder/#floodandsuck
 (http://www.infidigm.net/articles/solder/#floodandsuck) Burada güzel resimler var ama lehim emme teli yerine vakum kullanmış.

Ben mesela 2600-on-fpga projesinde bu lehimleme yöntemini kullanmıştım. Sanırım forumda bir yerlerde fotoğrafları olacak. El titremesi falan hiç sorun olmadı yaparken.

En önemli nokta havya sıcaklığının az olmaması (en az 350 derece, ben genelde 380 civarı kullanıyorum). Havya yeterince sıcak olmazsa da lehim erimiş gibi görünüyor ama tam anlamıyla likid hale geçmediği için emme işlemi başarılı olmuyor. Havya sıcak olduğu için çabuk hareket etmen lazım yoksa PCB'deki padleri yolları falan kaldırırsın.

Hangi projede SMD kullanacaksın bakayım :)

Bu da Eagle'a alternatif ücretsiz baskı devre çizim programı KiCAD için tutorial

http://curiousinventor.com/guides/kicad (http://curiousinventor.com/guides/kicad)

Güzel bir tutorial hakikaten ancak şunu eklemeden geçemeyeceğim. Bildiğim kadarıyla, bu "toaster oven reflow" yöntemi evde yapılan PCB'lerde (toner transfer ile mesela) işe yaramaz çünkü evde yapılan PCB'lerin üzerinde soldermask olmuyor. Soldermask olmazsa parçalar yerini bulmaz (self-align) ve pin aralarında köprüler oluşur.

@tolga, a600 un 68000 cpuunu çıkarıp bacaklarını duzeleyip yeniden lehimlemem lazım, daha önce tabu yapmaştı, o board sizlere ömur oldu yeni aldıgım board da bu işlemi gerçekliştirmem lazım, 68030 turbo kartı biraz dandik yapmşlar kart direk 68000 uzerine takılıyor ama malsef takılıyken uzerinde kart durmuyor

birde şu bga kılıfları smküp takma yolu varmı tabi el yordamıyla bu link de çok guzel forograflar var

http://www.dage.de/de/semi/xray/x-ray_applications.htm (http://www.dage.de/de/semi/xray/x-ray_applications.htm)

Ozkano,

 Sanirim bu lehim pastasi denilen seyin sevk ve satis surecinde oda sicakliginin baya bir altinda tutulmasi gerekiyormus.Hatta buzdolabinda.Son kullanma tarihi gibi bir olay da var.Oo ne kadar guzel oluyor diye sakat bir sey yapmaktan korktugum icin deneyemiyorum ben de,yoksa cok super bir seye benziyor.

@ozkano, Walla BGA'ları tlf. tamircileri söküp takıyorlar bildiğim kadarıyla sıcak hava tabancasıyla. Ama ben hiç yapmadım onun için püf noktaları nedir bilemiyorum.

@max_damage: O buzdolabında bulundurma olayını ben de okumuştum bir yerlerde, tabii Karaköy'deki ortamlar buna ne kadar uygundur orası bir soru işareti :)

paket açıldıktan sonradır belki? gıda gibi organik birşeyse sistem böyle olabilir.

http://www.sonictech.co.th/SOLDER%20PASTE%20HANDLING%20GUIDELINES.html (http://www.sonictech.co.th/SOLDER%20PASTE%20HANDLING%20GUIDELINES.html)

Buraya bakılırsa, buzdolabında tutmak solder paste'in ömrünü iki kat arttırıyormuş. Raf ömrü de suda çözünebilen tiptekiler için 3-6 ay, "no clean" tiptekiler (alkolde çözünebilenler sanırım bunlar) 6-12 aymış. Benim kişisel görüşüm bu solder paste'in hobi yerine daha çok endüstriyel kullanıma uygun olduğu yönünde.

Selam arkadaşlar, Özkan bunun benzerini benim nokia 6230 u tamir ederken telefoncu kullandı, eleman önce birşey damlattı su gibi sonra çipin ayaklarını kendisi yaptı kalıpla sonya yine birşey sürüp hava tabancası ile herşeyi halletti. telefon tamiri yapan ustalar entegreyi rahatlıkla söker takar, ben sd kartlarıda genelde onlara söktürüyorum benim elimde titriyor ve sd kartları kırıyorum bile::)) Tanıdığım var

@emre, o surdugu sıvı flux olmasın, ben de kullandım ama fazla kullanınca board da yapışkan bir katman oluşturuyor

Sıvı flux'un yapışkanlığı tipine göre değişir, reçine bazlıysa yapışkan olur, ama iyice kuruyunca yapışkanlığı geçer. "No clean" tiptekiler ise pek yapışkan olmuyor. Ben evde yaptığım board'ların üzerine reçine bazlı olanından sürüp kurutuyorum, böylece board'ın üzerinde koruyucu bir katman gibi oluyor bu ve oksitlenmeyi engelliyor.