sonraki »

[stealth]

Selamlar

Geçenlerde bir arkadaşa sistem topladık. Eski anakartı boşa çıktı. Anakartı 775 pin Pegatron Ipx41-D3 Pentium,Celeron,Core 2 Duo vs işlemci destekli.Çok temiz durumda. Bende mini atx formatında Core 2 Duo'lu bir program indirme sistemi hazırlıyorum. Chipset Intel G41. Birisinin üzerinde soğutucu alüminyum pasif soğutma var. Macunu artık bitmiştir diye yerinden söktüm. Altında süngerimsi bir yapıyla karşılaştım. Ama kurumuş. Hem işlemciye yapışmış hemde soğutucu bloğa. Sökene kadar dumur oldum diyebilirim. Neredeyse 1 saat temizliği sürdü. Şimdi şöyle bir durum var. Chipset araştırması yaptım genellikle insanlar termal pad kullanıyor. Ama işlemcinin kenarlarında minik diyot ya da direnç benzeri bilemiyorum yapılar var. Zaten resimde de görürsünüz. Ortada da biraz çıkıntılı şekilde duran işlemcinin kendisi. Cam gibi bir materyal zaten. Acaba diyorum o ortadaki işlemcinin üzerine kaliteli bir termal macun sürüp kenarına da termal pad mi yapıştırsam bilemedim. Bazı yerlerde soğutucu blokla işlemci arasına termal pad koymaz iseniz soğutucu blok işlemciye zarar verebilir demiş. Gpu söktüm, cpu da söktüm. Ama çipset nasıl soğutulur hangi doğru malzeme kullanılır ezbere gitmek istemiyorum. Bu işi bilen var mı aramızda?

Sevgiler saygılar.

[stealth]

Bu arada dehşet ısınıyor bu G41...Elimi pasif soğutma üzerine koyduğumda elimi yaktı.Belki fan falan da takarım.

[lunarstrain]

Eğer resimdeki gibi bir görüntüye ulaştıysanız siz sanırım işlemcinin metal plakasını sökmüşsünüz. Yeni işlemcilerde ısı düşürme amaçlı olarak yapılan delid işlemi de böyle yapılıyor. Genelde merkez bölümde yer alan die kısmına sıvı metal macun sürülüp kenarda kalan bölüme de sıvı metalin akmasını engelleyecek şekilde izole edici maddeler sürüyorlar. Ama bu kadar eski sistemlerde böyle bir işleme pek gerek olmaz bence, siz iyi bir termal macun sürüp metal plakayı kapatın derim.

[stealth]

merhana

Eğer resimdeki gibi bir görüntüye ulaştıysanız siz sanırım işlemcinin metal plakasını sökmüşsünüz. Yeni işlemcilerde ısı düşürme amaçlı olarak yapılan delid işlemi de böyle yapılıyor. Genelde merkez bölümde yer alan die kısmına sıvı metal macun sürülüp kenarda kalan bölüme de sıvı metalin akmasını engelleyecek şekilde izole edici maddeler sürüyorlar. Ama bu kadar eski sistemlerde böyle bir işleme pek gerek olmaz bence, siz iyi bir termal macun sürüp metal plakayı kapatın derim.

Sayın Lunarstrain
Öncelikle cevabınız için çok teşekkür ediyorum. İşlemci üzerinden bir metal plaka yoktu açtığımda. İşlemcinin dış kenarında üzerinde kare şeklinde kesilmiş, ortası boş sünger yapıda bir malzeme vardı. O diyotlar vs. hepsi açıktaydı. Çıkıntı şeklinde duran ve cama benzeyen o minik bölümünde çevresinde aynı yapıdan vardı.Oradan kenarlara ve dışarı macun çıkmasın diye galiba. Ama metal bir yapı kesinlikle yoktu. Zaten G41 yapı itibari ile Pentium 3 Coppermine Tualitin 1Ghz işlemciye çok benziyor. Aynı yapıdalar. Peki termal macun yerine termal pad'i komple üstüne kapatsam bir sorun olur mu?

[lunarstrain]

merhana

Eğer resimdeki gibi bir görüntüye ulaştıysanız siz sanırım işlemcinin metal plakasını sökmüşsünüz. Yeni işlemcilerde ısı düşürme amaçlı olarak yapılan delid işlemi de böyle yapılıyor. Genelde merkez bölümde yer alan die kısmına sıvı metal macun sürülüp kenarda kalan bölüme de sıvı metalin akmasını engelleyecek şekilde izole edici maddeler sürüyorlar. Ama bu kadar eski sistemlerde böyle bir işleme pek gerek olmaz bence, siz iyi bir termal macun sürüp metal plakayı kapatın derim.

Sayın Lunarstrain
Öncelikle cevabınız için çok teşekkür ediyorum. İşlemci üzerinden bir metal plaka yoktu açtığımda. İşlemcinin dış kenarında üzerinde kare şeklinde kesilmiş, ortası boş sünger yapıda bir malzeme vardı. O diyotlar vs. hepsi açıktaydı. Çıkıntı şeklinde duran ve cama benzeyen o minik bölümünde çevresinde aynı yapıdan vardı.Oradan kenarlara ve dışarı macun çıkmasın diye galiba. Ama metal bir yapı kesinlikle yoktu. Zaten G41 yapı itibari ile Pentium 3 Coppermine Tualitin 1Ghz işlemciye çok benziyor. Aynı yapıdalar. Peki termal macun yerine termal pad'i komple üstüne kapatsam bir sorun olur mu?

G41 Anakartlar LGA775 soketli işlemci kullanır, üst seri X48 ve P45'lerin alt serisi olarak çıkmışlardı. Bende Msi X48C platinum vardı, sonra bozulunca Gigabyte G41M Combo anakart almıştım. İşlemcim de Q6600'dü, halen yazlıkta kenarda çalışır vaziyette duruyor.



Bahsettiğim metal plaka resimdeki gibi, anladığım kadarıyla sizden önceki kullanıcı bunu sökmüş. Genelde metal plakanın altında özel bir termal materyal bulunur, üzerindeki metal plakanın da üzerine sürülen termal macun ile soğutucu ile ısı iletimi sağlanır. Metal plaka olmadığı için soğutucuyu termal pad ile takacaksanız, soğutucu montajını biraz dikkatli yapmak gerekecek, zira işlemcinin die kısmı çatlayabilir fazla baskı görürse. Termal padlerin elektrik iletkenliği olacağını sanmıyorum, o nedenle kısa devre olmayacaktır diye düşünüyorum ama bundan da pek emin değilim, kenarda kalan elemanları izole edebilirseniz daha garanti olacaktır.

[lunarstrain]

Bu arada şimdi fark ettim, siz galiba güney köprüsünün soğutucusunu sökmüşsünüz.

[stealth]

Aynen öyle.Ana işlemci değil.Güney köprüsü.O yüzden şaşırdım bende.Ne kapağı diye düşünüyorum.😃

[Najaz]

Sizin yüzeyi "cam gibi" diye tabir ettiğiniz bölüm die, yani yonganın çekirdeği. Asıl soğutulması gereken kısım burası. Çevresindeki bileşenler ise, genellikle voltaj regülasyonu için kullanılan devre elemanları. Bunları soğutmaya gerek yok.

Çekirdek üzerine pirinç tanesi kadar termal macun sürüp üzerine ısı emici metali (heatsink) takın; kafi derecede soğutma sağlayacaktır.

[stealth]

Sizin yüzeyi "cam gibi" diye tabir ettiğiniz bölüm die, yani yonganın çekirdeği. Asıl soğutulması gereken kısım burası. Çevresindeki bileşenler ise, genellikle voltaj regülasyonu için kullanılan devre elemanları. Bunları soğutmaya gerek yok.

Çekirdek üzerine pirinç tanesi kadar termal macun sürüp üzerine ısı emici metali (heatsink) takın; kafi derecede soğutma sağlayacaktır.

Peki, ben soğutucuyu söktüğümde pembe renkli sakız formunda daha sonradan ismini öğrendiğim thermal glue denen bir madde vardı.Büyük ihtimalle çekirdek üzerine baskı yapan soğutucuyu dengelemek, sağa sola kaymasın diye veya termal macun kenarlara akma yapmasın diye.Bu tip işlemcilere BGA deniyormuş.Bga heatsink yazarsanız youtube üzerinde çok video var.Ama hiçbiri doğru metodu göstermiyor.Sizin dediğiniz gibi yapacağım.Sadece işlemci kenarlarına thermal pad keseceğim.Soğutucuyu sabitlemek için.Çekirdek bölümüne Artic Mx4 vardı zannedersem büyük ihtimalle kafi gelecektir diye düşünüyorum.