Evet bu akşam PCB'leri eritebilecek vakit bulabildim...
Bu arada üzerinde herhangi bir bilgi olmayan, elektonikçi amcanın tekinden aldığım şişelerle yapmış olduğum eritme karışımının hatalı olduğunu keşfettim...
Daha önce de "Evde PCB yapımı" yazımda da belirttiğim gibi, tavsiye edilen karışımın formülü şu:
1 ölçü %30'luk HCL (Hidroklorik asit)
2 ölçü %3'lük H2O2 (Perhidrol)
Şimdi, üzerinde bir ibare yazmayan şişelerin yüzde kaçlık çözeltiler içerdiğini sadece "tahmin" ettiğimden bir karışım hazırlamıştım yalandan. Kısmen de işe yaramıştı ancak klor gazına boğulmuştum. Ayrıca karışımın rengi bakır eridikçe mavi oluyordu, ki beklediğim renk bu değildi...
İnternette okuduğum kadarıyla, fazla klor gazı H2O2'nin fazla olduğunun alametiymiş. Bundan şüphelenerek üşenmedim Ulus'daki kimya dükkanına gittim (AKLAR Kimya). Üzerinde yüzde oranı belirlenmiş profesyon şişelerden HCL ve H2O2 aldım. O zaman anladım ki, o elektronikçi amca da o minik şişeleri eğer böyle bidonlardan hazırladıysa klor gazına boğulmam doğal, zira aldığım H2O2 %50 yoğunluktaydı, olması gerekenin 15-20 katı yani

Şimdi H2O2 bu reaksiyonda sadece bir katalizör. Yani eritme işlemini esasen HCL yapıyor ancak sadece ona bırakırsanız işlem muhtemel aylar alır. Lise kimya dersinden hatırlayın, katalizör kimyasal reaksiyonu
hızlandıran bileşendir...
Bu şekilde, istediğim karışımı elde etmek için önce H2O2'yi %3'lük hale getirdim. Yine basit lise kimya bilgimizle kabaca 150 ml su + 10 ml %50'lik H2O2 karışınca %3-3.5'luk bir H2O2 elde ediyoruz.
Sonra buna 80 ml %30'luk HCL katınca tamı tamına 240-250 ml'lik bir karışım elde ediyoruz ki bu da PCB eritme kabımda yeterli derinlik sağlıyor.
Karışımın olması gereken rengi buydu, tatlı bir yeşil renk;

Bu şekilde neredeyse sıfır klor gazı çıktı. Ne köpük ne fokurdu! karışım yavaş yavaş ısındı ve yaklaşık 1-2 dakika içerisinde tüm istenmeyen bakırlar eridi sessiz sedasız. Süper...
Mallar hazır...

Tabi fire vermedim değil. Çeşitli sebepleri var fire vermemin. En önemlisi positiv 20'nin homojen olarak sıkılamamasından kaynaklanan kalınlık farkları ve kuruturken üzerine konan tozlar. Bazen o toz boş bakır alanda beliriyor bazen de ince hatlardan birisinin üzerinde...
neyse, kuru foto film'lerim gelene kadar bu şekilde idare edecesğiz diyerek devam ettim. Sonuçlar yine de fena değildi. Ne kadar küçük bir PCB ve ince hatlarla uğraştığımı biraz yakın çekimle de göstermek istedim...



Şimdi geç oldu tabii matkap/dremel çalıştıramam. Ama bir sonraki adım şöyle olacak;
1) PCB'ler tek tek kesilecek ve incelenecek (kopuk/birleşmiş hatlar varsa düzeltilecek)
2) kalan PCB'ler üzerinde via delikleri açılacak ve via'lar geçirilecek.
3) diğer delikler açılacak
4) kalay kaplanacak.
Bu seriye soldermask yapmayacağım. Onu plexiglass "proje havalı" yapacağım seriye saklıyorum...

Şimdilik bu kadar...