Merhaba, Ziyaretçi. Lütfen giriş yapın veya üye olun.

Kullanıcı adınızı, parolanızı ve aktif kalma süresini giriniz

  Gelişmiş Arama
insanın içinde varsa, commodore.gen.tr açığa çıkarır bunu.. bir nevi retro olaylarının dolunayıyız.(Arda)
commodore.gen.trGenel KategoriProjeBGA Cihazları Hakkında (IR-6500)
Sayfa: [1]   Aşağı git
Yazdır
Gönderen Konu: BGA Cihazları Hakkında (IR-6500)  (Okunma Sayısı 613 defa)
0 Üye ve 1 Ziyaretçi konuyu incelemekte.
acalitos
Üye
***
Mesaj Sayısı: 54



Üyelik Bilgileri
« : Nisan 24, 2021, 22:17:52 ÖS »

Herkese merhaba IR 6500 ACHI marka bir cihaz edindim genellikle oyun konsolları üzerine tamiratla uğraşmayı düşünüyorum akabinde cihazda birkaç deneme yaptım...
Tahmin edeceğiniz gibi beklenilen sonucu ilk denemelerde almak çok iyimser bir tavır olur  profesyonel cihazlar aynı zamanda içinde bir operatörde barındırır fiyat farkının en büyük sebebi zaten bence budur.
Bu tür bga cihazlarında kurşunlu ve kurşunsuz lehimleme için ayrı profiller belirleniyor profillerin oluşturulması genelde 3 faktörlü komut dizeleri ile sinyale dönüştürülür.

Rate      : İvmelenme süresi
D well Time   : İstenilen derecedeki sıcaklığa maruz kalma süresi
Temp      : Sıcaklık değeri

Basit bir profillendirme yapacak olursak
(BU PROFİL ÖRNEKTİR BU SICAKLIK ÇİP SÖKEMEZ)
Top Heater (ÜST ISITICI İÇİN)
R-1.00 (İVMELENME)
T-100 (SICAKLIK)
D-1.00 (ULAŞILAN SICAKLIKTA GEÇİRİLECEK SÜRE)
R-END (BİTİŞ)
HB-115 (MAKSİMUM ÇIKILAN SICAKLIK BU NOKTADA İŞLEM DEVAM ETMEZ DURDURULUR ÇİP BU NOKTAYA KADAR ANAKART ÜZERİNDEN AYRILMIŞ OLUR ÇOĞU CİHAZ PID KONTROLCÜSÜNÜN ENERJİ TÜKETİMİNE GÖRE MATEMATİKSEL İŞLEMLER SONUCUNDA BU ÜST SICAKLIK SINIRINA ÇIKMADAN GENELDE BİR PİEZO İLE ALARM VERİR ÇİPE ZARAR GELMEDEN İŞLEM BU SAYEDE BİTMİŞ OLUR BU AYAR ASLINDA SÖKÜLECEK ÇİPİN SINIRLARINA GÖRE GÜVENLİ BİR BÖLGEDE AYARLANMALIDIR)
Profil şeması      :

Profili açıklayayım   :
1 dakikada 100 dereceye çık ve 100 derecede 1 dakika bekle süre sonunda işlemi bitir ve asla 110 derecenin üstüne çıkma
Bu profil değerleri  cihazdan cihaza farklılık göstermekle birlikte genelde ana mantık bu doğrultudadır.
Bu profillendirmeye ek olarak kartın ön ısıtılma işlemleri vardır bu da bottom heater (alt tabla ısıtıcısı) yardımı ile yine kontrollü şekilde yapılmalı.
Dediğim gibi çok fazla bga cihazı piyasada mevcut ve belirli sınırlandırmalar içerisinde işlem yapan farklı profesyonel nitelikler taşıyan bga makinleri var.
Bunlara bir örnek olarak 5.000$ değerinde bir cihaz profesyonel olarak çep telefonu kart tamiri yapabilirken yine 5.000$ değerinde bir başka cihaz profesyonel bir oparatör ve doğru ayarlar ile oyun konsolları, pc anakartları 30x30 ebatlarında anakrtların tamirini yapabilir fakat bu cihazla günümüz  telefon pcb lerini yapmayı pek düşünmeyin imkansız olmamakla pek mümkündeğildir tabi yine kabiliyet meselesi.

Arştırmalarım doğrultusunda giriş seviyesi bir cihaz edinmiş olmamla birlikte hüsranlarla dolu bir yolculuğa ve bu yolculukta edindiğim bilgilerle devam edelim.
IR6500 çok kötü bir cihaz değil fakat bottom heater alt tablası yetersiz bu sebeple kartta bükülmelere sebebiyet vermekte aynı cihaz ekran kartlarında bu hataya düşmüyor ekran kartları için yeterli büyüklükte bir alt tablaya sahip.
 



Cihazda upgrade edilebilecek bileşenler üst ısıtıcı ve alt ısıtıcılar alt ısıtıcıda upgrade edilerek daha büyük bir alana sahip olunabiliyor.
Alt tabla 17x17 bir hazneye sahip.

YAKINDA YAZIYA DEVAM EDİYOR OLACAĞIM ARKADAŞLAR İLGİNİZ VARSA BUYRUN SOHBETE


*  (34.85 KB, 1667x746 - Görüntüleme: 19 kez.)

* maxresdefault.jpg (78.25 KB, 1280x720 - Görüntüleme: 21 kez.)
« Son Düzenleme: Nisan 27, 2021, 22:11:04 ÖS Gönderen: acalitos » Logged
Levent (Lvnt)
Uzman
*****
Mesaj Sayısı: 2.185



Üyelik Bilgileri
« Yanıtla #1 : Nisan 25, 2021, 22:22:49 ÖS »

Yeni cihazınız hayırlı olsun, iyi günlerde kullanın. Isı profili sadece lehim fırınlarında görmüştüm. Bende de buna benzer bir cihaz var ama sabit sıcaklıklı, tabla ve el ünitesi için ayrı sıcaklık değerleri var.

Anakartta bükülme olduğunu yazmışsınız. Cihazı soğuk mekanda kullanmadınız değil mi? Biliyorsunuzdur ama yine de hatırlatmış olayım: Tablanın amacı zaten el ünitesi ile ısıtılan yerdeki lehimlerin hemen ergimesi. Alttan tüm kartı ısıtınca kartın her tarafı sıcak olduğu için el ünitesiyle verilen ısı kartın her tarafındaki bakır yollar ile kartın soğuk yerlerine kaçamıyor. Benzer şekilde cihazı kullandığınız mekan sıcak olmazsa bu sefer de kartın üstü ile altı arasında önemli bir sıcaklık farkı oluşuyor ve kart bükülüyor.

Ben kendim bu tarz bga işlerinde becerikli olduğumu söyleyemem. Mikroskop ve servo kontrollü pick&place cihazı olsa daha rahat olacak diye düşünüyorum. Bununla birlikte biraz çaba ile bunlarla da harika işler yapılabilir.
Logged

Use the brute force, Luke
acalitos
Üye
***
Mesaj Sayısı: 54



Üyelik Bilgileri
« Yanıtla #2 : Nisan 27, 2021, 22:14:44 ÖS »

Genel olarak BGA makinelerinin çok basite indirgenmiş bir halde profillendirme seçeneklerini açıkladığımıza göre daha kompleks cihazlardan da genel olarak bahsedeyim.
 

Bu tür kompleks cihazlarda hata oranı çok düşüktür başarı oranı neredeyse %98.9 dur.
Otomatik profilleme
Çipe özel ısı profilleri
Pcb tipine göre ısı profilleri
BGA kalıbını otomatik çıkartma
PCB üstündeki komponentlere minimum ısı transferi
BGA kalıbını otomatik takma
BGA VE PCB Bacak eşleştirme
vb. gibi birçok özelliğe sahip bu cihazlar günümüzde ortalama 90 bin TL den başlamakta USD karşılığını hesaplamayın arkadaşlar hemen yazayım gerçi kurdan dolayı hesabı kolay olsa gerek ama yazalım 11.000$ usd komik ve güzel bir rakam.
Bu cihazlar profesyonel düşünenler için giriş fiyatları olduğunu unutmayalım.
Neyse dostlar şimdilik bu cihazlara henüz bakış açım ektedir;
 


Dönelim IR6500 cihazımda memnun olmadığım bileşenler ana bileşenler ne acı olsundu ilk makineydi ve öğrenilmesi gerekenler çözülmesi gerekenler ve mantıksal tecrübeyi geliştirmek paradan en azından benim için daha önemlidir 1 liraya alınmış bir tecrübe tecrübesiz şekilde 1 lira kazanmaktan çok daha iyi benim bakış açım bu bilmekten haz duymak tecrübe edinmek neyse daha fazla uzatmadan...
 Kötü olanı iyiye doğru yöneltmek amacımız öncelikle alt tabla 17x17 olduğundan bu tablayı 24*30 yapıyoruz peki nasıl?
Öncelikle bu iş için bize eski 17X17 600w kendine hayrı olan ısıtıcıyı değiştirerek başlıyoruz
burada mantık hataları var nasıl mı makinenin dış kasası zaten 30 cm ve 5 adet rezistans yan yana gelince 30 cm ediyor tek çözüm yeni kasa tasarımı yeni üst kapak tasarımı öncelikle ısıtıcılarla devam edelim.
Sipariş geçtiğim alt ısıtıcılar bunlar burada güzel bir watt kazanımımız var ama makinenin elektrik tüketimine etki eden bir faktör nede olsa gece gündüz çalışmayacak haftada 1 2 3 defa sadece 1 er saat olsa hissedilmeyecek bir miktarda etki edecektir.
Sipariş edilen bu rezistanslar paralel bağlanarak watt artıyor sonuçta bunlar birer direnç ve ısı bize enerji olarak yansıyacak ...



 

Bu ısıtıcı 600 w ve ölçüler 6 cm ye 24 cm havuzumuzda 5 adet ısıtıcı olacak.
Eski sistem şu şekilde;

 
Kendisi direk cihazın içine yerleşecek şekilde tasarlanmış vasat bir büyüklükte...


 

Görmüş olduğunuz kısım bu hazneyi ortalıyor ve üstten ızgara sayesinde sıcaklık pcb ye vuruyor su şekilde görünüyor;
 

Başta da dediğim gibi bu tip ekran kartlarında sorunsuz işlem kısmen yapılıyorken büyük anakaralarda 25x25 gibi sorun çıkıyordu örnek ana kart olarak PS3,PS4 ana kartları örnek verilebilir
 

Bu tür ana kartlarda sorun oluyor bu sorun termal sok denen bir problemden kaynaklanıyor bunun birkaç çözümü mevcut.
Doğru ısı dağılımı yada ana kart şablonu ana kart şablonları ana kartı üstündeki deliklerden şablona vidalar ile sabitlenir bu şekilde ana kartın bükülmesinin kısmen önüne geçilir bu şablonlar bükülmeyi %60 %70 oranında azaltır şablonlara örnek olarak ise;
 

Bu şablonlar ana kartı ısınırken sabitler ve bükülmeleri engellemeye yardımcı olur ama tek başına bu yeterli olmaz o yüzden ısı faktörü hala çok değerlidir...
Alt tabla tasarımını yeniden yaptım çerçevesi ile birlikte su şekilde görünüyor;
 

Tasarımda yarım santim pay her olasılığa karsı verildi bu yüzden ölçüler biraz esnek ama çok değil en fazla yarım cm yada 0.70 cm civarı...
Solid tasarımımız;

Üst Kasa ve alt kasa
 

Üst kasa çerçeve görünümü;
 

 


Kasa sac kesim cizim tasarım;
 


Üst kasa işleme alındı yakında gelecek üst kısım için ısıya dayanaklı beyaz boya düşünüyorum yada kasamın renginde olabilir...

YAKINDA YAZIYA DEVAM EDİYOR OLACAĞIM ARKADAŞLAR İLGİNİZ VARSA BUYRUN SOHBETE
« Son Düzenleme: Mayıs 02, 2021, 00:24:10 ÖÖ Gönderen: acalitos » Logged
acalitos
Üye
***
Mesaj Sayısı: 54



Üyelik Bilgileri
« Yanıtla #3 : Nisan 29, 2021, 23:18:33 ÖS »

Üst kasa siparişimiz geldi montajını yaptık sorunyok sırada boyama ve sağ taraftaki led lambayı yerine takmak kaldı şöyle görünüyor artık ısıtma alanımız 24*30 oldu büyük bir kazanım bunun yanında watt olarakda 3.000w a çıktık alt ısıtıcımızda ölcüleri alıp temperli camda kesilecek...

 
[
 
boyama sonrası daha iş görecek vaziyete gelecektir.
Logged
LW3D
Yönetici
*****
Mesaj Sayısı: 11.083


Günü Kurtaran Avam Hiooargggh :)


Üyelik Bilgileri WWW
« Yanıtla #4 : Nisan 30, 2021, 10:24:45 ÖÖ »

çok anladığım bir konu değil ama takip ediyorum. Bozuk PS3'lerinizi yollayın tamir ederiz diyeceğin bir zaman olacak mı diye bekliyorum Kahkaha
Logged

ercanersoy
Deneyimli
*****
Mesaj Sayısı: 787


Üyelik Bilgileri WWW
« Yanıtla #5 : Nisan 30, 2021, 16:15:00 ÖS »

Paylaşım için teşekkür ederim.
Logged
acalitos
Üye
***
Mesaj Sayısı: 54



Üyelik Bilgileri
« Yanıtla #6 : Mayıs 02, 2021, 01:30:06 ÖÖ »

Evet dostlar boyama işlemi yapıldı ve üst kafa siparişi geçildi üst kafa HR6000 800W bir ısıtıcı eski ir ısıtıcı kafasından çok daha profesyonel 35 45 bin tl aralığında çoğu cihazlarda bu kafalardan mevcut verimli bir üst ısıtıcı ısıyı çipin üstüne çok daha keskin veriyor yani çipin sol alt kısmı 170 derece iken sağ üst taraftaki köşeye de aynı ısı vuruyor diğer ır ısıtıcılar blok şeklinde olduğundan ısı değerleri bloğun üzerinde her köşede aynı olmayabiliyor...
Üst kafa;
Bu ısıtıcının yanında ayrıca noozlelar ile geliyor ısının çok daha kontrollü ve doğru şekilde yayılmasını istenmeyen sorunların çıkmasını engelliyor çip kızartması gibi;
 

Bu durumun tek sorumlusu ısı değildir bu smd mantığında paketlenmiş cpu, apular, gpular asla % 100 neme dayanıklı olduklarını idda etmezler içlerine minimum seviyede de olsa nem çekebilirler bu nem 7 dakikada 220 dereceye çıkan üst ısıtıcısı ile birleşirse afiyet olsun mısır patlağınız hazır baskılanmış nem bulundugu bölgede anlık olarak buharlaşır ve kendine küçük tatlı bir delikçik açıverir pufff çipiniz çok çok büyük ihtimalle ölür çünkü yolları birleştiren katmanlar bu sırada birbirinden ayrılır.

Ön ısıtma bu yüzden hayati önemdedir çipler  için bu tür işlemlerde eğer bölgeyi önceden temizlemek icap ederse metil etil keton (MEK) kullanılmalıdır dikkat bu önerdiğim kimyasal sağlığa zararlı bir bileşendir kullanırken azami dikkat gösteriniz.
 



MEK inanılmaz şekilde su yada başka yağsız sıvıları dahi kolayca ortamdan buharlaştıran mucizevi bir bileşen bu işler için tabi bu kimyasalı kullanırken maske takılmalıdır sanayide boya yapıp tineri çiğerinin dibine kadar çeken dayılardan olmayın efenim maskesiz kullanmayın su tiner, aseton ,solvent gibi çözücüleri...
boyama işlemi sonucunda ;
 
Isıya dayanıklı BEST marka boya kullandım tavsiye etmiyorum arkadaşlar boyanın tutunması pek hosuma gitmedi 4 kat attım anca kendine geldi başka markaları tercih edebilirsiniz ısıya dayanıklı boya konusunda...
 
Bu duruma karşılık kuruma tamamlanınca 1 gün sonra işkillenip fırına atıp 400 derecede yaktım  ardından pürmüzle uzaktan 800 dereceye kadar ısıttım evet ısıya dayanıklı oldğunu kanıtladı ısıya dayanıklı olma konusunda başarılı yüzeyi temizlediğim halde yüzeye tutunma konusunda bence başarısız tercih sizin...
Üst kasada hoşuma giteyen sağdan ve soldan sırıtan bu  2 adet nimbus kafaya  3d yazıcıdan baskı aldım uygun kafalar tasarladım  bu kısımlar ısıya mağruz kalmayacağından bu vida kafalarına birşey olacağını pek sanmıyorum hem söküp takma durumunda elle çıkartmak çok rahat oldu;

 

Tasarımlar isteyen olursa ekte bırakıyorum dostlar...
0.10mm vida kafa genişliği yuvarlak nimbus vidalar için tasarlandı
0.09mm iç genişlik vida başları ısıtılarak yerleştirilmelidir.

 

https://drive.google.com/file/d/1xYev0Vtrxyr7t_B8IyCljqL6EylycFdi/view?usp=sharing
« Son Düzenleme: Mayıs 02, 2021, 01:49:11 ÖÖ Gönderen: acalitos » Logged
Levent (Lvnt)
Uzman
*****
Mesaj Sayısı: 2.185



Üyelik Bilgileri
« Yanıtla #7 : Mayıs 02, 2021, 02:24:51 ÖÖ »

ben hala işin ucuzundayım mesela mermerde tavuk yöntemi ile PCB'lere parça monte etmek:

https://www.youtube.com/watch?v=YievrsA9NXc

mermerde pişmiş tavuk yemedim demeyin sakın
Logged

Use the brute force, Luke
ercanersoy
Deneyimli
*****
Mesaj Sayısı: 787


Üyelik Bilgileri WWW
« Yanıtla #8 : Mayıs 03, 2021, 13:11:44 ÖS »

Mermerde tavuk yönteminde PCB'nin lehimlemek için yeterince ısıtılması devre elemanlarına zarar verir mi?
Logged
Levent (Lvnt)
Uzman
*****
Mesaj Sayısı: 2.185



Üyelik Bilgileri
« Yanıtla #9 : Mayıs 03, 2021, 14:27:18 ÖS »

Hepsi o kadar ısıtır, yani ani ısıtmadıktan sonra farketmez. Paylaştığım videodaki cihaz da sıcaklık kontrollü. Yani cihaz yanan ateşin üzerine mermer koymaktan biraz daha fazlasını yapıyor, yanlış anlama olmasın Benim bahsettiklerimle @acalitos'un bahsettiği şeyler arasındaki fark temelde ısı profili.@acalitos'da ısı profili meselesini ve bir sürü şeyi iyi anlatmış
Logged

Use the brute force, Luke
ibo1973
Uzman
*****
Mesaj Sayısı: 2.090


Üyelik Bilgileri WWW
« Yanıtla #10 : Mayıs 03, 2021, 17:54:30 ÖS »

ben hala işin ucuzundayım mesela mermerde tavuk yöntemi ile PCB'lere parça monte etmek:

https://www.youtube.com/watch?v=YievrsA9NXc

mermerde pişmiş tavuk yemedim demeyin sakın

saçma bir yöntem bilgisayar bgalarında işlemez diye tahmin ediyorum bazı bgalar o kadar hassas ki 225 derecede montaj oluyor 235 derecede bozuluyor
Logged

Eşimin videolarını çektiği youtube yemek tarifleri kanalımız
http://www.youtube.com/channel/UCWeURdgKjzxe9490Pb5KTPA?view_as=subscriber
Levent (Lvnt)
Uzman
*****
Mesaj Sayısı: 2.185



Üyelik Bilgileri
« Yanıtla #11 : Mayıs 03, 2021, 22:43:54 ÖS »

@ibo1973: tepsinin sıcaklığı sabit üstat, 1 dereceden daha küçük bir oynama ile sabit tutulabiliyor oluyor, Yani sıcaklık konusunda bozulmaması için başka rework station'larda vb daha ne yapılabilir bilmiyorum. Videoda eleman kartın bga diğer entegre vb zor kısımlarını toplamış, yapmış işte yani ne bileyim saygı duymak lazım, niye saçma olsun ki?

İşlem yapılacak devre kartı büyüdükçe mümkün olduğunca tüm kartı ısıtmak daha iyi olur tabii, daha büyük ısı tepsisi yani, ona bir diyeceğim yok.

Bir de devre kartının altında devre elemanları ya da üst taraftan delik içi ucu çıkan eleman varsa videodaki düz metal tepsi olmaz, alttan kızılötesi vb lehimi ergime noktasına iyice yaklaştıracak bir ısıtma kullanmak gerek. Bahsettiğiniz budur herhalde.

Logged

Use the brute force, Luke
ibo1973
Uzman
*****
Mesaj Sayısı: 2.090


Üyelik Bilgileri WWW
« Yanıtla #12 : Mayıs 04, 2021, 02:43:41 ÖÖ »

bga rework baya zaman kullandım şu aralar yaşımın ilerlemesi ve yakın sorunu ve elimin titremesi sebebiyle nerdeyse hiç uğraşmıyorum.

ben yaptığım dönemde kartı önden ısıtıyordum bgareworkta tahmini alttan 200derece veriyordum kart ortalama 150 derecelere ulaşıyordu takılacak bgaya göre değişmekle beraber kurşunsuz lehimler 220 derece eriyor ( eğer eski bayatlamış lehimse erime derecesi yükseliyor )
bilgisayar bga ları dediğim gibi çok ısı farkını genelde kaldırmıyor ayrıca laptop ana kartları daha ince oluyor daha hassas oluyor. Bence tahmini yazıyorum tabi ama laptop ana kartındaki bga ları takamaz ya kartı yakar ya çipi bozar ancak videodaki gibi tahmini olarak kurşunlu lehimleri olan kalın devre kartı olan kartları sıcaklığa çok hassas olmayan malzemeleri takar. Bir diğer konuda taktığı malzemeleri bozup bozmadığıda belli değil. Bga lar genelde daha sıcak montaj için tasarlanmış oluyor ama smd malzemeler daha düşük sıcaklıklarda takmak uygun diye biliyorum . yani büyük ihtimal ile laptop ana kartı gibi bilgisayar ana kartı gibi ekran kartı gibi önemli yerlerde düzgün iş yapmaz
« Son Düzenleme: Mayıs 04, 2021, 02:46:05 ÖÖ Gönderen: ibo1973 » Logged

Eşimin videolarını çektiği youtube yemek tarifleri kanalımız
http://www.youtube.com/channel/UCWeURdgKjzxe9490Pb5KTPA?view_as=subscriber
acalitos
Üye
***
Mesaj Sayısı: 54



Üyelik Bilgileri
« Yanıtla #13 : Mayıs 11, 2021, 21:50:47 ÖS »

Mermerde tavuk yönteminde PCB'nin lehimlemek için yeterince ısıtılması devre elemanlarına zarar verir mi?

Hayır doğru profiller ve ısılar ile bu yöntem kullanılan bir yöntemdir kart ön ısıtılır ve soak dediğimiz bir döngüde lehimlenir soak döngüsünden sonra ise down edilir soak(lehim parlama erime noktası) down(sıcaklığın oda sıçaklığına kadar dengeli şekilde düşürülmesi) bu döngüler doğru ayarlanmassa kartta eğilme bükülme olur.

ben hala işin ucuzundayım mesela mermerde tavuk yöntemi ile PCB'lere parça monte etmek:

https://www.youtube.com/watch?v=YievrsA9NXc

mermerde pişmiş tavuk yemedim demeyin sakın

saçma bir yöntem bilgisayar bgalarında işlemez diye tahmin ediyorum bazı bgalar o kadar hassas ki 225 derecede montaj oluyor 235 derecede bozuluyor

yöntem bga işlemi için uygun değildir ama kücük kartlarda aynı yöntem işe yarayabilir ki küçük kartlarda tek yüzey montajlaması yapıldıysa işe yarar onun dışında bga tek çözümdür.

Logged
acalitos
Üye
***
Mesaj Sayısı: 54



Üyelik Bilgileri
« Yanıtla #14 : Mayıs 11, 2021, 22:19:57 ÖS »

Alt tepsimiz için sipariş ettiğimiz ir ısıtıcılar ve sipariş ettiğimiz HR6000 geldi.
 

Kesme biçme işlemleri sonrası su şekilde görünüyor.
Bu kısımda bir ısı yalıtımı yapmayı düşünüyorum pamuk cam elyafı yada kumaşı ile her parcanın altına gelecek şekilde kesip yerleştirmeyi düşünüyorum sıcaklığı daha iyi koruması adına.

 



 

 


Ayrıca ön panelde ufak değişimler yapıldı yeni gelen kafada bir adet fan ve içerisinde k tipi bir termo couple (kısaca TC diyeceğim)  barındırıyor öndeki tc çıkışından ekstra bir swich yardımı ile üst kafaya giden bir tc köprüsü yaptım standarta 2 tc mevcut alt için sabit ve üst için hareketli iki tc.

Kafa içindeki tc.
 



Yeni gelen kafanın içinde ekstra bit tc var bu tc yi kullanmak denemek için iyi bir fırsat ekstra bir kontrolörün kötü bir tarafı olmaz işimize gelmez ise swich ile birini kullanmaya devam edebilirim standart olanı yada kafanın içine dahil olanı.

Ayrıca yine kafadaki fan için bir ayar devresi ekledim ön panalede değişiklikler şu şekilde.

 


Fan kontrolü için kullandığım hazır devre.
 
Gelen kafanın işlemleri henüz sürüyor  7 adet çıkış mevcut eski kafada 4 çıkış mevcuttu mike kablo şeklinde bu kabloları işlevlendirmek adına üzerinde çalışıyorum proje tamamlanmaya yaklaşıyor kafanın resimlerini ve düzenini tamamladığımda paylaşıyor olacağım
özel temperli cam siparişi verildi.

 Eski ve yeni tepsi boyutları karşılaştırması.
Büyük kazanım 600w dan
3000w paralel bağlantı yaparak kazandık boyut olarak da 2.5 katı alan...



Takipte kalın dostlar
« Son Düzenleme: Mayıs 11, 2021, 22:33:14 ÖS Gönderen: acalitos » Logged
Sayfa: [1]   Yukarı git
Yazdır
Gitmek istediğiniz yer: