Bilgiler harika. Ben bir noktayı biraz açmak istiyorum
Tüm kartı ısıtmak gerek aksi halde iletken yollar sıcaklığın ısıtılan yerden kaçmasına sebep oluyor, bu yüzden bölgeye daha fazla ısı uygulanıyor (ki lehim erisin), bu da hem devre elemanlarının daha fazla sıcaklığa muhatap olmasını hem de kartın üzerindeki sıcaklık farkı nedeniyle mekanik strese maruz kalmasını beraberinde getiriyor.
Bu sebepten tüm kartı (bir miktar da olsa) ısıtarak lehim sökmek/yapmak daha doğru bir yöntem.
Bu iş için preheaterlere bakılabilir, şöyle şeyler:
https://www.circuitspecialists.com/circuit-board-pre-heating-systemsBunlar kartı lehimin erime noktasının yakınına getirecek şekilde ayarlanıyor, sonra havya, sıcak hava tabancası ya da kızılötesi ısıtıcı ile lehim söküyor ya da yapılıyor.
Bga rework sistemlerinden ucuz olması gerek. Fiyatlardan pek haberim yok ama Türkiyede 750-1000tl'ye xytronic'in sıcaklık ayarlı havya artı preheater (alt ısıtıcı, sıcak hava tepsisi) alınabilir diye düşünüyorum, weller daha pahalıdır.
Bir de konuya yabancı olanlar için: ciddi işler için illa ki topraklı sıcaklık ayarlı havya (ucuz cinsten watt ayarlı anlamında değil, sabit sıcaklığa gelip duran cinsten olanlar, havya ucunda sıcaklık sensörlü olanlar) gereklidir