sonraki »

[ibo1973]

( Bu arada bu konuyu esasen kendi forum ( http://www.paradeposu.com/forum.html) sitemde yayınlamak için yazıyorum ancak burdada çok merak edenler olduğundan burayada atıyorum eğer forum konusuna aykırı bir durum varsa konu silinebilirde )
MSI Ms-16362 bga reball islemi ( reball işlemi yani bganın lehim toplarının yenilenme işlemi ) Xbox 360 ps3 gibi konsollarla alakalı diye başlık açmışım evet çünkü xbox 360 ta 3k , e72 , e102 gibi değişik hata koıları ile bilinen kodlar ps3 te sarı ışık kırmızı ışık diye bilinen hataların sebebi bu lehim topları en azınında bildiğim kadarı ile hatırı sayılır miktarda yüksek oranda sebeb oluyorlar bga lar yapısı itibari ile anakart ile çipin arasına konulan lehim topları ile montajlanır ve iletilmesi gereken tüm sinyaller datalar hatta çipin soğuması için sıcaklığın anakarta iletilmesi işlemi bile bu lehim topları üzerinden halledilir dolaysı ile lehim toplarının önemi kritik derece büyüktür bunlarda oluşacak temazsızlık sorunları 100 lerce liralık yada 1000 lerce dolarlık cihazınızın arıza yapmasına sebeb olur peki korkulucak bir arızamıdır  dersek evet korkulucak bir arızadır yapılması çok çok zahmetli ve yapıldığında %100 Çalışıcak diye bir garantisi olmayan çalışşa bile 1 kaç aydan bir kaç yıla kadar olan sürede kendini tekrarlama ihtimali olan bir arızadır kendisi ancak ısıtarak düzeltme yöntemine göre olması gereken esasen reball işlemidir eğer bir cihaza bir veya 2 defa ısıtma işlemi yapılmış ve çok kısa sürede tekrar etmişşe artık o cihaza reball işleminden başkasını denemek pek mantıklı olmaz  Aslında ısıtma işlemi rebal yapılıcak makinanın rebal işleminin sağlıklı olma şansını düşürsede en az bir kez denene bilir genede çünkü rebal yapılma esnasında rebal işlemi yapılan makinanın anakartınıon hurda olma ihtimali nerdeyse yarı yarıyadır yani rebal işlemi %50 ortalama ile başarılı olabilir bu oran kulanılan alet edevat yapan kişinin ustalığı kulanılan anakarttın kalitesi çipin ısıya dayanıklılığı gibi bir çok etkenden etkilenip düşüp yada artabilir
Bga reball işleminin laptop üzerinde uygulanması ve arızanın tesbiti
bozuk laptopumuz msi ms-16362 arızası ise anakarta enerji verdiğimizde bazen görüntü vermemesi bazen ekranın 2 ye bölerek görüntü vermesi

[ibo1973]

Arıza belliki ekran kartı bga çipinden kaynaklı daha önceden bir çok defa benzer arızaları gördüğümden ekran kartı bga çipi ile alakalıdır diyorum zaten zaten grafik kartı çipi arızası olduğunda arıza kendisini değişik şekillerde belli eder
1- en sık olan durum ekrana hiç görüntü gelmez ama enerji düğmesine basınca makina açılır hatta windows açılınca çıkan sesi dahi duyarsınız
2- ekran 2 ye 4 e 8 e bölünür 

3 ekran görüntü verir vga dan görüntü vermez yada tam tersi 

yani anlıyacağınız görüntü üzerine her türlü saçmalık olması muhtemeldir 

arızayı tesbit ettiğimize göre işlemlere başlıyalım yavaş yavaş
önce laptopu parçalarına ayırmak gerekiyor ki bga üzerinde işlemlere başlıyabilellim


anakartın çıkartılmış hali ve hedefimizdeki çip önümüzde ancak en son olarak pilinde çıkarılması gerekiyor 

keza ısınan pil hem bozulur hemde tehlikeli olabilir son olarak pili söküyorum

nvidia nın grafik bga çipi bu seride kronikleşmiş bir arıza var sanırım keza bu çipin serisinden bir çok makinada farklı markalarda arıza çıkıyor ama genede şahsi görüşüm ati grafik çiplerinden iyidir çünkü bu çiplerin kendisi değil lehim toplarından genelde sorun çıkarken ati lerde genelde çipin kendisi arıza yapıyor bu durum daha çok sıkıntılı oluyor hem çipi temin etmek hemde bazen pahalı çıkan çip fiyatlarından dolayı

[burcincerci]

yanlış hatırlamıyorsam simon'da bundan vardı. sürekli lehime gidiyordu.

[ibo1973]

anakartı bga rework makinasına yerleştiriyorum kırmızı görünen şey aslında çipi makinaya göre hizalamak için yardımcı kılavuz gibi kulanılan laser
(özetlle çipten bga diye bahsedicem ) bga yı sökmek için anakartı bga rework a yerleştiriyorum



çip sökme işleminden önce anakartın fırınlanması gerekiyor tabi sıcaklığın resmini çekemediğim için ancak anlatıyorum anakart önce komple ısıtılıyor sebebi ise anakart yamulmasın , sökme işlemi esnasında çipe daha az ısı uygulıyalım vs vs anakartı yaklaşık 15 dakika alttan 400 derece vererek fırınlıyorum bu işlem anakartın ısısını yaklaşıl olarak 200 dereceler civarına çıkmasını sağlıyor tabi bu sıcaklık çipi sökmek için yeterli bir sıcaklık değil anakartın fırınlanması işleminden sonra baga rework ile üstten nozlle den 250 derece direk çipe alt nozzleden 290 derece anakarta vererek çipi ısıtmaya başlıyorum bu işlem de yaklaşık 10 dakika sürüyor

burda şuna dikkat çekmek isterim eski tip makinalarda lehim topları 200 derece civarında erirken kursun ve civa karışımı lehimler yeni nesil anakartlarda 220 derecelerde lehim topları eriyor çipi ısıtıma işlemi devam ederken arada bir bganın yeterli ısıya ulaşıp ulaşmadığını kontrol ediyorum yani bi şeyle bga düreteliyorum yerinden oynarsa bütün lehim toplarının eridiğini ve alınmaya hazır olduğunu anlıyorum bga yeterince ısınıp yerinden oynayınca hemen alıyorum bgayı ordan bgayı asla dürtmeden yerinden almıyorum ve yukarı doğru kasmıyorum eğer tama erime olmadan yukarı doğru kasarsam direk anakartın yolları kopar tahminen o yüzden dürterken yana doğru dürtüyorum ve yerinden oynayınca alıyorum bgayı

[ibo1973]

anakartta kalan lehim topları temizlenmesi gereken lehim topları

burda gene bir kaç püf nokta var anakart bga reworktan çıktığında oldukça sıcak bir halde çıkıyor işte tam bu esnada daha soğumadan lehim toplarını temizlemeye başlıyorum önce az bir miktar havyanın ucuna normal lehim alıp bganın olduğu alanda havya ile dolanıyorum ve önce kaba lehim toplarını temizliyorum

biraz flux döküp devam ediyorum

şimdi kalan detayları temizlemek üzere soğuyan anakartı hava tabancası ile ısıtıorum tekrardan


havya ve telle detay ları toplayıp temizlemeye başlıyorum


temizlendikten sonraki hali bu işlemi aslında 2 defa yaptım

kalan fluxların silinmesi gerekiyor bunun için benim kulandığım yöntem sellozik tiner ve peçete selpak vs selpağa bir miktar tinet döküyorum

fluxu temizliyorum ve burda önemli nokta lehim topundan klana bakiyelerin elinize takılıcak kadar kalmaması gerekiyor bu sebebten parmağımla kontrol ediyorum kalan bakiye varmı geride diye bu işlemi 2 inci yapışım olduğundan şu anda kalan bi şey yok anakart temizlenip bga takılmaya hazır hale gelmiş demekttir

[ibo1973]

şimdi sırada bga nın temizlenme işlemi var bga da kalan lehim topları resimde görünüyor farkındaysanız bazı yerlerinde lehim topları hiç yapışmamış gibi


bu resimde daha net görünüyor işte arızanın temeldeki sebebleri sanırım temas etmeyen lehim topları lehim topları üzerinden geçen akım ve ısınma ve soğuma ısınma ve soğuma hatta çok fazla ısınma gibi sorunlardan dolayı zaman içinde bgaya iyi tutunmamaya başlıyor yanlış bilmiyor isem lehim topunun kimyası değişiyor ve olması gerektiği olmuyor işte bu sebebten dolaya lehim toplarının değişmesi gerekiyor yani cihazın çipini ısıtmakta zaman zaman netice versede riskine katlanmak şartıyla lehim toplarının yenilenme işlemi bu sebeble en iyi çözüm oluyor benim bilgime göre gene benim bilgime göre aşırı pislikten arıza yapmış bir cihazda iyi fan temizliği ve ısı iletici pasta yenilenmesi + ısıtma işlemi uzun soluklu çözüm olsada yapısı itibari ile sürekli çok fazla ısınan bir bgada ısıtma işlemi çokta iyi sonuç vermeyebilir yani ısı ile daha çok alakalı arıza durumu



anakarta uygulanan işlemlerin aynısı bgaya uygulanır

[ibo1973]

şimdi sırada bga nın lehim toplarını dizme işlemi var toplam yapılan işler arasında bence en zor kısmı önce bga mızı sabitlemek amacı ile kalıba oturtuyorum ( gerçekte ismi nedir bilmiyorum alt kalıb diyorlar sanırım türkiyede ) şimdi bu kısım en zor kısmı zor kısmında en önemli kısmı yatığınız işe birinci dereceden etki eden kısım çipe fulux un düzgün sürelmesi çok çok çok önemli
bütün işi berbatta edebilir kral da edebilir bence bu kadar önemli sebebi ise flux eğer fazla sürülürse lehim topları birbirine yapışır az sürülürse lehim topları tutmaz bi yer fazl bi yer az olsa gene benzeri sorunlar çıkar vs vs gibi bir çok sorun çıkabilir bu sebebten flux u sürerken bir miktar strese giriyorum bazen fluz un düzgün olması için çok ince bir tabaka halinde çipin her yanına eşit miktarda yayılması lazım bu sebeble önce sıvı flux sürüyorum parmağımla yayıp hava tabacası ile ısıtıp  soğuduktan sonra bir daha sıvı flux sürüp gene yayıp gene ısıtıtyorum son olarak normal krem flux sürüp parmağımla yayıp ısıtıp dağıtıyorum gözümlede aman fazla olmasın sağı solu diye iyice bakınıyorum elimden geldiğince

kalıbın üst kısmına stencili takıp gereken ayarları yapıyorum bu arada stencilin aşırı temiz olması gerekiyor parmaz izi toz pislik olmaması lazım bu sebebten takmadan önce sellozik tiner ile güzel bir siliyorum bir önceki işten kalan flux bakiyesi parmak izleri vs ler temizleniyor


şu na elimdeki nvidianın bgası 0.60 lık lehim topu kulanıyor resim sağda olan lehim toplarının kutusu

resimde gördüğünüz gibi bir miktar lehim topu döküyorum kalıba ve şöyle sanki elek eler gibi hafif hafif sallıyorum



elek eleme işlemi bitince lehim toplarının kalanını kutusuna geri döküyorum bir çok deliğe lehim topu girmiş ancak bazı ları boş kalmış durumda

boş kalan delikler bu resimde daha iyi görünüyor

resimdeki ayıptır söylemsi aslında tükürük çok ufak bir miktar neden tükürük derseniz boş kalan delikler için bir miktar tükürük + kürdan + sağa sola dökülen lehim topları marifeti ile boş kalan delikleri doldurucaz

kürdanı elime alıyorum kürdanın ucunu az bi şey tükürüğe batırıyorum sonra lehim topuna değiyorum lehim topu kürdanın ucuna yapışıyor hafiften o lehim topunu alıp boş olan herhangi bir deliğin içine yerleştiriyorum peki tükürük harici bi şey olsa olmazmı olabilir belki ama ben öncesinde flux ve bir kaç malzeme daha denemiştim diye aklımda kalmış en iyi neticeyi tükürük veriyor keza lehim topu yerine oturduktan sonra orda kuruyup uçup gidiyor pislikte yapmıyor orda


lehim toplarının dizilme işlemi bitince üst kalıbı kaldırıyorum malesef bazı lehim topları sayısı az miktarda üst kalıba yapışıp gene çipin bazı ayakları boşta kalıyor


üst kalıba yapışan lehim topları resimde görünüyor

yukarda anlatığım kürdan lehim topu vs aynı taktik tek farkı bu sefer kalıp olmadığından elim milim tirese işi berbat ederim diye vede ben eli acayip tireyen biri olarak elimi masaya iyice mümkün mertebe sabitliyorum yani bileğimi masaya sabitliyorum elim titriyor ama allahtan parmaklarım tiremiyor baş parmağım ve işaret parmağımı bileğim sabitken kulanıp kürrdan vs ile hatalı yerleri düzeltiyorum

[commander64]

Peki anakarta uygun bir soket uyarlanamaz mı? (775 pin soketi gibi iğneli mesela) çipi de direk üstüne takardık

[ibo1973]

şimdi lehim toplarının bga ya yapıştırılma işlemi
bu kısım için gene bgareworker makinamızın ısıtma özelliğini tercih ediyorum keza dengeli bir ısı verme gibi bana çok lazım olan bir özelliği var bu kısımda  çok önemli 2 inci şey selpak evet neden önemli bu selpak makinaya alişminyum levha takıyorum üzerine ısıdan etkilenmeyen yamıyana bez koyuyorum bana öğretilen yöntemde bu bezin üzerine bgayı koymak şeklinde ancak bu çok yanlış çünkü bu şekilde yapılınca bganın bir kısmı az bir kısmı çok ısınıyor ve bganın bozulmasına kadar varan sorunlar çıkıyor ortaya çünkü bganın bir kısmı aliminyum bloktan soğukluk alıyor bir kısmı almıyor ortaya çıkana ısı farkları sorun çıkarıyor ve bunu anlıyıncıya kadar çok çok zaman ve bga kaybettim malesef

bga selpağın üzerinde yatıyor

bga rework az uzaktan çekim

bga rework flaşla az uzaktan çekim bi türlü istediğim kaliteyi yakalıyamıyorum

hah işte bu kalite fena değil idare eder gibi uzaktan değilsede neyse artık

ayak yaparken sadece üstten ve hava çıkış hızını %40 a ayarlayıp 275 derece sıcaklık vererek yapıyorum yaklaşık bir 10 dakika hafi hafif bga rework bgaya ısı veriyor
ayak yapıştırma işlemi bitince şimdi ayak hizalama işlemi için bol sıvı flux sürüp tekrardan ısıtma işlemi yapıyorum

neticede bu şekilde görünen bir bga çıkıyor ortaya şu hali ile tüm pisliklerden korunmaya muhtaç durumda buna parmağımız toz masa üstünde duran bilimum değişik malzemede dahil yani lehim toplarını dizme işlemi bitti bgayı dikkatlice saklamak gerekiyor diyelim.

[ibo1973]

Peki anakarta uygun bir soket uyarlanamaz mı? (775 pin soketi gibi iğneli mesela) çipi de direk üstüne takardık

her bga nın ayak yapısı farklı uygun söket bulmak zor bulsanda nasıl takıcan oda zor gibi taksan bu sefer kutuya uymaz ama dediğin gibi olsa kulanıcılar açısında çok iyi olurdu ve xbox ps3 gibi sürekli 3k ve değişik arızalar çıkaran makinalarda neden bunu yapmazla yani söketleme işlemini anlamış değilim yapılmış olsa söketleme bu arızalar tarih olurdu sanırım

[ibo1973]

şimdi sırada bganın anakarta montajı işlemi var
anakartın ilgili yerine bol miktarda krem flux sürüyorum bgayı ilgili yerine oturtup oturması gereken yere göre ince ayar yapıp bgarework makinasına oturtuyorum

alttan 290 üstten 250 derece üst nozzle hava çıkış hızı %50 alt nozzle hava çıkış hızı %100 ken bgayı yerine takma işlemine başlıyorum 10-15 dakka arası takma işlmi sürüyor sonrasında bana sanki tam oturmamış gibi geliyor zaten oturmayabilirde çünkü fırınlama işlemini unutmuşum fırınlama işlemi yapıyorum 400 derecede 10-15 dakka arası fırınlıyorum ve tekrar aynı şekilde takma işlemi yapıyorum

ve sonuç sonuç itibari ile yerine oturmuş bir bga sağından solundan biraz inceliyorum iyi gibi görünüyor gözüme ama acaba bga çalışıcakmı  ?

[ibo1973]

şimdi sırada laptopu montajlayıp denemeye geldi


montajlama işleminden önce laptun fanının temizlenmesi lazım hem tozlarının temizlenmesi hemde ısı iletici pastasının yenilenmesi lazım bunları yaparsak laptop hem daha az ses çıkarıcaktır hemde ömrü daha uzun olucaktır



yavaş yavaş laptobu topluyoruz

Montojlama işlemi bitiyor ve deniyorum oley çalışıyor

[hasimayaz]

Bu sıkıntıyı çıkaran cihazlar genelde bir daha dikiş tutmuyor. En güzeli yedek parça niyetine satıp yenilenmek.

[wizofwor]

İbo şunları fotoğraf değil de video'ya çeksen belgesel diye youtube'a koyardık. Ne öğrendin dersen BGA kılıflı çiplere bulaşmayacaksın onu öğrendim.

[ibo1973]

Bu sıkıntıyı çıkaran cihazlar genelde bir daha dikiş tutmuyor. En güzeli yedek parça niyetine satıp yenilenmek.

ısıtırsan vede cihazın doğal hali çok ısınmayan bir cihaz ise dikiş tutma ihtimali yüksek ısıtırsan ve cihazın normal hali çok ısınan bir cihaz ise dikiş tutma şansı çok düşük . bga reball yapılırsa ve sağlıklı olursa dikiş tutma şansı nerdeyse fabrikanın yaptığı ve ilk satın aldığın gün kadar yükseliyor ama %100 gene olmuyor çünkü orjinalı dahi arıza yapmış bir cihazdır neticede tekrar etme şansı genede var ama reball işlemi sağlıklı yapılabilmiş ise şans bay baya bir yüksek diyebiliriz