CRTSIM'in seri üretimine az kaldı, prototip PCB'ler üzerinde yaptığım denemeler sonucunda elde ettiğim deneyimlerin bir kısmı bu konuya daha uygun olduğundan buraya yazayım istedim.
Konumuz "via"
Via, çift taraflı PCB'lerde alt ve üst yüzey bakır hatları devre şeması doğrultusunda gerekli yerlerden birleştiren bir delik kısaca. Tabi delikten de iletken bir "şey" geçirmeniz lazım temel olarak. İnternette bu konuya dair de bir çok teknik okudum, bir kısmı yapılabilir geldi bir kısmı ise biraz "afaki"...
Bir yaygın "söylence" bakırlı plakayı asitte eritmeden önce delikleri açıp (daha sonra şemayı bu deliklere göre tutturmak lazım) sonra bu bakırlı playı bir şekilde elektroliz yöntemi ile göztaşı çözeltisinde tutmak ve deliklerin içinin bakırla kaplanmasını sağlamak...
Hmm, yapılabiliyordur belki ama pek kafama yatmadı...
Bir diğer daha basit yöntem ise via deliklerinden bir tel geçirmek ve hem alt hem de üst yüzeylerden bu teli deliğe lehimlemek. Bu daha kolay bir yöntem. Dezavantajı devre şemasını modifiye etmeniz ve bu tür geçişler için devre elemanların ayaklarının olduğu delikleri değil onlara yakın sadece bu iş için başka delikler açmak gerekiyor. Sebebi malum, teli geçirip lehimlediniz mi delik kapanıyor.
Ben önce bu yöntemi denedim.
Piyasada "zil" teli olarak satılan tek damarlı ince montaj kablosunu alıyorum ve via için tanımladığım deliklerden birinden geçirip bir yüzeye lehimliyorum.

Sonra diğer yüzeyden çıkan kısmını da diğer yüzeyden lehimliyorum.

Sonra da düz bir yüzey olması için lehim noktasındaki fazlalık lehim "topu" nu yan keski ile sıfır kesiyorum.

Yaaani eh işte... Evet bu yöntem iş görüyor, tek bir proje PCB'si için de uygulanabilecek bir yöntem. Ancak benim bu minik projemde bile saydım tam 42 tane böyle via var. Bu işi 42 defa yapmak gerekiyor. Ha zaten devre elememanlarını da lehimleyecektik niye üşeniyorsun derseniz o teli tek tek bu şekilde alttan ve üstten lehimlemek ve kesmek neredeyse 42 tane ekstra devre elemanının montajı kadar zaman alıyor. Yani mesela 14 bacaklı bir entegreyi lehimlerken elemanı takıp PCB'yi ters çevirip pıt pıt pıt diye 14 bacağı lehimleyiveriyorsunuz, maksimum 1 dk. Ama bu tek tek via'lardan tel geçirip lehimlemek kesmek v.s. gerçekten çok daha uzun sürüyor.
İnternette bir kolayını okudum gerçi onu denemedim ama yine de referans olsun diye yazayım. İnternetteki eleman teli tüm via'lardan önce geçirmiş. Yani dantel işler gibi tek bir teli bir alttan bir üstten dikiş diker gibi geçirmiş. Sonra delik yerlerinden lehimlemiş alt-üst. En son da yan keski ile keserek fazlalık tellerden kurtulmuş.
Yani evet yapılabilir ama denedim benim pcb boyutunda teli öyle bir aşağı bir yukarı geçirmek zor. Benim pcb'nin boyutu çok küçük olduğundan birbirne yakın via'lardan geçirmek zordu...
Bir başka yöntem denemeye karar verdim...